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LGA封裝，這與SMT貼片封裝一樣，也是一種封裝形式，所以對于其，我們也需要來認(rèn)識了解一下，這樣的話，才能夠來豐富知識面，增加知識量，從而使自己多多受益。至于具體是哪些，大家看完文章后，自然就會明白了。

問題1：LGA封裝芯片如何焊到電路板上？
LGA封裝芯片，其想要焊接到電路板上的話，那么不要進行手工焊接。因為其底部有多個焊盤，所以是開鋼網(wǎng)刮錫膏，然后進行回流焊，這樣是比較好的。而且，在焊接前還需要進行干燥，以免對電路產(chǎn)生影響。
問題2：什么是PLGA？
PLGA，其是Plastic Land Grid Array的縮寫，翻譯成中文，也就是塑料焊盤柵格陣列封裝。這種封裝，其是使用了點式接口，而不是針腳，因此它具有更小的體積，這樣的話，還能夠減少信號傳輸損失，并降低成本，所以也是很不錯的。